J507DR低氫鉀型藥皮底層打底焊條 (E5015-G)


用於衝擊韌性有更高要求的壓力容器強度型與耐熱鋼之間的焊接

符合標準:GB/T E5015-G,AWS E7016
產品規格:2.5 3.24.0 5.0

J507DR低氫鉀型藥皮底層打底焊條說明

J507DR是低氫鉀型藥皮底層碳鋼焊條。公司采用先進的生產工藝,嚴格把控原材料的供應、加工生產、成品檢驗、售後服務的每個細節。公司生產的J507DR焊條交直流兩用,可全位置焊接。其特點是打底時單麵施焊,雙麵成形、電弧穩定、焊縫美觀。並獲得非凡的工藝性能和物理性能。
 

J507DR低氫鉀型藥皮底層打底焊條用途

用於衝擊韌性有更高要求的壓力容器強度型與耐熱鋼之間的焊接
 

J507DR低氫鉀型藥皮底層打底焊條熔敷金屬化學成分(質量分數)           (%)
 

C Mn Si Ni S P
≤0.12 ≤1.60 ≤0.60 ≤0.80 ≤0.008 ≤0.015
注:允許焊縫中加入其他強化元素適量(如Mo)。

J507DR低氫鉀型藥皮底層打底焊條熔敷金屬力學性能
 

試驗項目 抗拉強度
Tensile Strength Rm (σb) MPa
屈服強度
Yield Strength
 Rel(δs) MPa
伸長率
Elongation A (δ5) %
衝擊測試
Charpy V impact Test
-30℃AKV(J)
保證值 490-590 ≥390 ≥22 ≥27
熔敷金屬擴散氫含量:≤8.0ml/100g(甘油法)。
X射線探傷:Ⅰ級。
 

J507DR低氫鉀型藥皮底層打底焊條參考電流
 

焊條直徑/mm 3.2 4.0 5.0
焊接電流/A 60~130 140~180 140~230

 J507DR低氫鉀型藥皮底層打底焊條注意事項
 

1、焊前焊條須經350~380℃烘焙1小時,隨烘隨用;
2、焊前須對焊件清除鐵鏽、油汙、水分等雜質;
3、焊接時采用短弧操作,以窄焊道為宜;
4、用直流電源時,焊條接正極。

         

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